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电路板上的树脂塞孔是什么?

发布时间:2019-11-04 11:25  浏览: 在板中使用树脂塞的过程通常是由于BGA部件。传统的BGA可以在PAD和PAD之间绘制VIA,但如果BGA太密集,它将成为VIA。
如果你不能外出,可以将电线直接从PAD传递到其他层,用树脂填充孔,然后将铜转换为PAD。这也可以作为VIP过程(通过inpad)而不使用它。树脂塞孔可以轻松缩短后部和前部气隙。
在电路板的树脂插头上钻孔的过程包括钻孔,电镀,堵塞,烘烤,研磨,钻孔,然后重新密封树脂,然后研磨,使其在抛光后变得光滑。包括。所以你必须回到PAD。这些步骤在原始PCB电路板的钻孔过程之前执行,即,首先加工塞的孔的孔,然后钻出其他孔。
如果电路板插孔没有堵塞,则孔中有气泡。气泡很可能吸收水分,因此当电路板上的PCB电路板通过马口铁烤箱时,它们会爆炸。当它燃烧时,气泡会挤出树脂。它是嵌入式的。此时,爆炸的主要原因是潮湿,因此可以检测到有缺陷的产品,并且气泡电路板不一定会爆裂。它可能会导致爆炸。
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